名前: | SMD LED 3030 白色 | 入力電圧(V): | 36V |
---|---|---|---|
光束(lm): | 170~180lm | 力: | 1W |
CCT: | 2700K 3000K 6000K | 保証(年): | 2年 |
労働時間(時間): | 20000 | 演色評価数(Ra): | 80 |
使用温度(℃): | -40-85 | 応用: | ジムライト |
ハイライト: | 36v smd 3030の導かれた破片,SMD 3030 LEDの破片,3030高い発電は破片を導いた |
アプリケーション紹介:
発光ダイオード (LED) が光を発します。化合物半導体のpn接合に順方向電流を流して.発光ダイオードに順方向電流を流すと、キャリア(電子と正孔)が移動します。
体育館ランプおよびスポーツ ランプのために使用される高い内腔 36V 30MA 180lm 3030 PPT SMD LED の破片
クイック詳細:
入力電圧 (V): | 36V |
保証 (年): | 2年 |
タイプ: | SMD Led チップ 3030 |
照明ソリューション サービス: | 照明および回路設計 |
発光効率 (lm/w): | 180lm |
寿命 (時間): | 50000 |
作業時間 (時間): | 20000 |
チップ素材: | インガン |
発光色: | ウォームホワイト/ナチュラルホワイト/クールホワイト |
力: | 1W |
視野角(°): | 120度 |
演色評価数(Ra): | 80 |
色温度: | 2700~6500K |
原産地: | 蘇州、江蘇 |
応用: | ジムライト |
パッケージ型式: | 表面実装パッケージ |
順電流: | 30MA |
サイズ: | 3.0×3.0×0.7mm |
梱包: | 4000個/ロール |
製品仕様書:
パッケージ構造:
絶対最大定格:
アイテム | シンボル | 絶対最大定格 | 単位 |
順電流 | もしも | 30 | mA |
逆電圧 | VR | 5 | Ⅴ |
パルス順電流 | IFP* | 30 | mA |
消費電力 | PD | 0.5 | W |
動作温度 | 上 | -40~85 | ℃ |
保管温度 | TST | -40~85 | ℃ |
静電放電 | ESD | 2000年(HBM) | Ⅴ |
接合部温度 | Tj | 120 | ℃ |
LED熱抵抗 | Rth sj | 33 | ℃/W |
LED 信頼性テスト リスト:
テスト項目 | 試験条件 | 標準 | 数量(個) | エーカー |
寿命試験 | 25℃、1000時間@30mA | / | 20 | 0/1 |
高温 | 85℃、1000時間@30mA | / | 20 | 0/1 |
低温 | -40℃、1000時間@30mA | / | 20 | 0/1 |
高湿熱 |
85℃、85%RH、 1000時間@30mA |
/ | 20 | 0/1 |
低温保管 | -40℃、1000時間 |
JEITA ED-4701 200 202 |
20 | 0/1 |
高温保管 | 100℃、1000時間 |
JEITA ED-4701 200 201 |
20 | 0/1 |
温度サイクル | (-40'C 30分 --25'C(5分)--100'C(30分)、温度変化率:3+/-0.6'C/分) |
JEITA ED-4701 100 105 |
20 | 0/1 |
熱衝撃 | -40'C(15分) --100'C(15分)、変更時間<5分、300C | MIL-STD-202G | 20 | 0/1 |
パルス寿命試験
|
Tp=1ms,DC=0.1,D=Tp/T @ 3×30mA | / | 20 | 0/1 |
ESD試験(HBM) | 2000V、200V/Step、正逆両試験3回 |
AEC (Q101-001) |
20 | 0/1 |
はんだ付け抵抗 |
260±5℃、10秒、3回 前処理 30℃、70%RH |
JEITA ED-4701 300 302 |
20 | 0/1 |
リフロー IV ディケイ |
260±5℃、10秒、1回 前処理 30℃、70%RH、168Hrs |
/ | 20 | 0/1 |
判断基準 | ||||
順方向電圧 Vふ | Ⅴふ最大増加 < 1.1x | |||
逆電流 IR | IR Max-Increase < IRmax | |||
光度ⅠⅤ | IV 崩壊 < 40% | |||
※はんだ付け能力試験基準:被覆率95%以上 注: 測定は、テストされたサンプルが通常の周囲条件に戻された後に行われます (通常は 2 時間後)。 |
包装:
注意:
LEDのカプセル化された材料はシリコンです。そのため、LED の表面は柔らかいです。
パッケージ上部。上面への圧力は、LED の信頼性に影響を与えます。注意事項 カプセル化された部分に強い圧力がかからないようにする必要があります。そのため、吸着ノズルを使用する際は、シリコーンレジンに適度な圧力をかける必要があります。
はんだごて :
手はんだ付けするときは、こての温度が 3 秒間 300℃以下でなければなりません。
手はんだは一度だけ行う必要があります
SMT リフローはんだ付け手順 SMT :
リフローはんだ付けは2回まで
はんだ付けの際、加熱中にLEDにストレスをかけないでください。
推奨されるリフローはんだプロファイルは次のとおりです。
製品プロセス: